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2025-12-18
【KAIYUN.COM科技消息】11月4日,根据媒体报道,在近日举行的面向AI市场的技术说明会上,日本半导体存储芯片巨头铠侠控股宣布,其正与美国半导体公司英伟达紧密合作,计划在2027年前开发并量产一款数据读取速度提升至目前水平近100倍的新型固态硬盘(SSD)。
铠侠
此次合作旨在响应生成式AI市场对数据存储与处理速度的爆炸性需求。传统上,SSD通过中央处理器(CPU)与图形处理器(GPU)连接,而铠侠与英伟达合作开发的新一代SSD将能够直接连接到GPU上进行高速数据交换。其关键性能指标——随机读取速度目标设定为惊人的1亿IOPS(每秒输入输出操作次数)。鉴于英伟达提出的单个SSD性能需求为2亿IOPS,铠侠计划通过组合两个SSD来满足这一要求,并将支持未来的PCIe 7.0接口标准。
这一技术突破的核心战略目标之一,是寻求替代目前在AI运算中广泛使用的高带宽存储器(HBM)的一部分功能。HBM作为一种超高速动态随机存取存储器(DRAM),虽然性能卓越,但单位容量成本高昂,限制了AI运营商扩展存储容量。
铠侠SSD
铠侠希望利用其具有成本优势的NAND闪存技术,通过这款超高速SSD来承担部分原本由HBM负责的容量扩展任务,这同时也是铠侠在自身产品线缺乏DRAM情况下的一种战略性补强。
为实现性能的跨越式提升,铠侠将依托其专有的高速NAND闪存技术“XL-FLASH”。该技术通过控制单个存储元件存储的数据量(1-2比特),在成本、运行速度和耐久性上取得了优于大容量NAND的平衡。目前,第三代XL-FLASH正在开发中并即将投产,它将被应用于目标性能达1亿IOPS的最终产品中。

铠侠技术人员透露,为实现百倍速飞跃,将采取增加NAND芯片内的平面分割数等措施以优先提升读取速度,即使牺牲部分芯片面积也在所不惜。同时,将数据读取单位“页”缩小至512字节(原来的八分之一)并控制由此带来的功耗增加,也是技术挑战之一。
铠侠制定了清晰的开发路线图:首先,在2026年推出基于第二代XL-FLASH、读取速度达1000万IOPS的SSD样品。在验证此阶段成果后,于2027年使用第三代XL-FLASH实现1亿IOPS SSD的开发。
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