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2025-05-05
【KAIYUN.COM科技消息】4月17日,KAIYUN.COM注意到,有业内人士透露,2026年,高通、联发科和苹果三大厂商都将引入台积电2nm工艺,预计对应的芯片成本也将大幅度增长,届时新机或许也会出现新一轮涨价。
高通骁龙8至尊版移动平台
芯片工艺的进步带来的终端产品价格上调并非首次发生。2024年底,联发科天玑9400、高通骁龙8至尊版均升级为台积电3nm工艺,有分析师透露其成本上涨约20%。最终,小米15系列、vivo X200系列、OPPO Find X8系列、REDMI K80系列等国产旗舰机型纷纷涨价。以小米为例,上一代旗舰机型小米14系列起售价格为3999元,而这一代小米15系列起售价格为4499元。

按照行业新品发布规律,高通和联发科或将于2026年第四季度发布第三代高通骁龙8至尊版移动平台和联发科天玑9600处理器,预计荣耀、小米、OPPO、vivo等厂商将首批搭载。
苹果A系列仿生芯片
苹果方面,其最新机型为iPhone 16系列,于2024年9月正式发布,搭载A18仿生芯片。根据推测,苹果将在2026年下半年发布iPhone 18系列,届时其芯片或将升级为A20仿生芯片。
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